如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。
在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，聯(lián)發(fā)科第一次公開拿出了自己的5G測試用原型機，所用基帶正是Helio M70。
根據(jù)此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率最高可達5Gbps，將在2019年準備就緒。
聯(lián)發(fā)科并未對這款原型機的技術(shù)規(guī)格做詳細介紹，只是說這次展示的是開發(fā)工程測試使用的原型機，方便工程師體驗5G新技術(shù)的可行性，修正可能出現(xiàn)的通信錯誤，測試設(shè)計電路是否可達成速度目標值。。
有趣的是，手機背部外殼特意留了兩個“天窗”，用來與測試平臺進行連接。
聯(lián)發(fā)科還指出，由于5G傳輸速度比4G快得多，電路運作時會產(chǎn)生大量發(fā)熱，故原型機上使用了多個風(fēng)扇，但最終的5G商用設(shè)備會有聯(lián)發(fā)科獨特的低功耗設(shè)計，無需風(fēng)扇。
聯(lián)發(fā)科表示，五年來已經(jīng)投入數(shù)千人進行5G相關(guān)研發(fā)，參與5G標準制定與決策，陸續(xù)取得了多項5G核心技術(shù)專利，與其他芯片設(shè)計大廠并駕齊驅(qū)。
今年2月份的MWC 2018大會上，聯(lián)發(fā)科還與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，推動5G 2020年實現(xiàn)商用。
高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家芯片大廠都已經(jīng)有了自己成熟的5G基帶方案。