華工科技有關(guān)專家在近日舉行的投資者交流會(huì)上表示，該公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。新制造時(shí)代，中國(guó)制造正迎來(lái)從“制造”邁向“智造”的關(guān)鍵期。然而，高端裝…